삼성전자, 삼성SDI, 현대엠엔소프트 경력직 채용중…카카오페이, SSG.COM 대규모 경력공채(2월)

2월 주요기업의 상반기 경력직 채용소식이 들려온다. 이직에 뜻이 있었던 분들은 자세히 살펴봐야겠다.

모집기관과 기한, 공고내용을 알아보자

2월 삼성그룹 주요 계열사인 삼성전자, 삼성 SDI, 카카오페이, SSG, 현대엠엔소프트 등 주요 기업에서 상반기 경력직 채용에 나섰다.

특히 카카오페이와 SSG.COM는 대규모 공개채용을 한다.

1. 삼성전자 상반기 DS부문 경력사원 모집
* 모집 사업부 : 메모리, S.LSI, 파운더리, 반도체연, TSP, 인프라총괄, DIT, 생기연, 기술원, 부문직속 등
* 지원자격 : 학사 학위 보유자로 관련 경력 4년 이상인 자, 석사는 2년이상, 박사학위 보유자 등
* 전형절차 : 지원서접수> 서류전형> 면접전형> 채용건강검진> 최종합격 순
* 모집기간 : 2월 22일(월) 17시까지

* 삼성전자 채용 페이지 주소

http://www.samsungcareers.com/main.html

삼성채용 홈페이지

  회사소개

• 삼성전자 DS부문은 메모리 반도체(DRAM, Flash), 시스템 반도체(SOC, Sensor, CIS 등), Foundry 서비스 분야에서
  세계 최고의 기술 경쟁력을 바탕으로 고객을 만족시킬 수 있는 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다.
• 글로벌 반도체 시장에서 정상을 유지해 온 DS부문과 함께 차세대 IT 시대를 이끌어나갈 우수 인재를 모집합니다.
   

  모집분야및 우대사항

• 모집기간 : '21. 2. 1(월) ~ '21. 2. 22(월) 17:00까지
• 근무지역 : 화성, 기흥, 수원, 평택, 천안/온양 
• 근무형태 : 정규직
• 우대사항 : 학사 학위 보유자로 경력 4년 이상(석사는 2년 이상), 또는 박사학위 보유자('21년 3월 예정자 포함)
• 모집분야 : 자세한 직무 소개는 http://www.samsung-dsrecruit.com/notice/2021_1_recruitment/index.php 참조 

사업부	주요 제품	주요 기술분야 및 직무
메모리 (4개분야)	□ 차세대 메모리: DRAM(Data Center, Mobile, Automotive), PIM 등 □ 차세대Storage: NAND(V-NAND, Z-NAND), PRAM 등 □ Solution    - SSD : Data Center, Enterprise, PC 향    - Mobile Storage : eMMC, UFS, Automotive 향    - Controller : Server향 초고속 IP(PCIe PHY), 동형암호 IP, ECC 등	□ DRAM/NAND 설계 및 검증 □ 메모리 소자 및 공정개발 □ SW 및 Server System 개발 □ Data Science (분석기술, 품질, 마케팅)
S.LSI (6개분야)	□ Mobile AP(CPU, GPU, Multimedia), IVI □ Modem, Connectivity(WiFi/Bluetooth), RF, TCU □ Sensor(Image, Touch, ToF, Automotive) □ Display Driver IC, PMIC, Security □ AI Solution NPU, DSP, AI Camera system)	□ AP제품 개발(Mobile AP, IVI) □ LSI제품 개발(DDI, PMIC, Security) □ Sensor제품 개발(CIS, Automotive) □ 통신칩 개발(Cellular, Connectivity, RF, TCU) □ 공정설계(외주 Foundry) □ 품질관리
Foundry (6개분야)	□ Foundry Customer향 소자 및 공정, 설비기술   - 선단 Logic/Specialty 공정(CIS, eMRAM, FDSOI)       Integration 및 소자/설비 최적화 □ Foundry Customer향 IP 및 Design Service   - Mobile/AI/IoT/Data Server/ADAS향IP설계 및 Design Service	□ 선단공정 Design Methodology 개발 □ Library, PDK 개발 □ Foundry Customer향 IP설계 □ Customer향 SoC 구조 설계 □ Logic 소자, 공정개발, 설비 Maintenance □ Data Science (제품/분석기술, 품질)
반도체연 (2개분야)	□ 제품별(DRAM/NAND, Logic, CIS, PRAM, MRAM)    차세대 공정, 소자, 소재 □ Mask개발 및 설비 엔지니어링	□ 차세대 반도체 소자개발 □ 차세대 반도체 공정개발
TSP (3개분야)	□ FO-WLP, 3D SIP, 2.5D 차세대 Package제품 공정 및 소재개발 □ 3D stacking(TC bonding, Hybrid bonding) □ Electrical, Mechanical, Thermal Simulation	□ 차세대 패키지 제품개발 및 소재분석 □ Test Infra 설계 및 시스탬 개발 □ 패키지 품질 관리 및 신뢰성 평가
인프라총괄 (5개분야)	□ 외부 법규 개정 대응, 지속가능경영 추진 기술 □ 반도체 사업장 친환경 기술 개발 □ Infra 공급 품질 향상 및 안전관리	□ 환경안전 법규 대응 □ 지속 가능경영 □ 친환경 신기술 개발 □ 인프라 설계 및 시공 □ 인프라 품질 및 안전진단
DIT (6개분야)	□ Data Science 및 AI개발 □ SW Engineering □ Security	□ Data Platform 구축 및 운영 □ AI Platform 및 Algorithm 개발 □ SW개발 프로세스, 품질, 분석 Engineering □ SW Engineering 연구 및 Architecture □ IT/OT 보안체계 운영 및 침해, 진단 대응 □ 제품 보안 취약점 분석, 검증 및 연구
생기연 (4개분야)	□ 차세대 반도체 설비, 설비요소기술 개발	□ 반도체 공정개발 □ 차세대 패키지 공정개발 □ Smart Automation □ Data Science
기술원 (4개분야)	□ 반도체/디스플레이/배터리 소재 개발 □ AI, SW, NPU 개발 □ 미래기술 개발	□ Data Center향 Neural Processor(HW/SW) □ In memory computing 회로설계(뉴로모픽) □ 차세대 Cryptography □ 차세대 반도체 재료개발
부문직속 (2개분야)	□ 지원, 재무	□ 사업분석 및 경영지원 □ SAP ERP FI/MM전문가

 

  지원방법

• 삼성채용 홈페이지(http://www.samsungcareers.com) 로그인
  
  ※ 계정이 없으신 분들은 먼저 회원가입을 완료하시기 바랍니다.
• 본 공고에 첨부된 입사지원서 다운로드 후 작성
  
  ※ 첨부된 당사 입사지원서 양식에 작성하신 후 '이력서 첨부'란에 해당파일을 첨부하시기 바랍니다.
      (파일명은 "입사지원서_성명")
   

  전형절차

• 지원서접수 → 서류전형 → 면접전형 → 채용건강검진 → 최종합격
  
• 최종합격 발표시기 : 5월중
   

  제출서류

• 졸업증명서(원본) 1부
• 성적증명서(원본) 1부
• 경력증명서(원본) 1부
• 기타 자격증 및 확인서(해당자限)
  
  ※ 채용서류 반환관련 안내
      회사는 채용 전형 과정에서 지원자의 불편을 최소화 하기 위해 입사지원서를 비롯하여 채용과 관련된 모든 서류는
      채용홈페이지를 통해 접수 받고 있습니다.
      채용 과정에서 일부 서류를 직접 제출 받은 경우 아래와 같이 해당 서류를 반환해 드리고 있사오니 참고해 주시기 바랍니다.
      (www.samsungcareers.com→ 회원관리/문의 → 채용서류반환청구)
   

  기타사항

• 지원서는 삼성채용 홈페이지를 통해 접수하며, 그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.
• 기재 내용에 허위사실이 있는 경우 합격이 취소될 수 있습니다.
• 전형단계별 결과는 삼성채용 홈페이지에 로그인하여 확인하실 수 있습니다.
• 최종합격시 직급 및 처우는 개인별 경력사항을 고려하여 본인 협의 후 결정됩니다.
• 입사지원자께서는 입사지원 시점부터 채용전형 전체 과정에 걸쳐
  전/현직 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의하시기 바랍니다.
• 국가등록장애인 및 국가보훈 대상자는 관련법 및 내부규정에 의거하여 우대합니다.
   

  문의

• 이메일 : ds.recruit@samsung.com

2. 삼성SDI 경력사원 채용 (총 23개 부문)
* 모집분야 : 소형전지, 중대형전지, 전자재료, SDI연구소, 기술혁신센터(생산기술연구), 기술혁신센터(시스템 개발), 마케팅(소형) 등
* 모집자격 : 학사학위 보유자는 관련 경력 6년, 석사는 경력 4년 이상인 자, 박사학위 보유자는 경력무관. 
* 전형절차 : 서류전형> 면접전형> 채용건강검진> 최종합격 순 
* 모집기간 : 2월 24일(수)까지
* 최종합격 발표시기 : 2021년 상반기 이내로 예정
* 삼성그룹 경력직 채용정보 문의 : 삼성 채용 홈페이지

http://www.samsungcareers.com/main.html

삼성채용 홈페이지

  회사소개

• 초일류 소재, 에너지 토탈 솔루션 기업 삼성SDI에서 미래를 함께 만들어갈 여러분들을 기다립니다.

 

  모집분야 및 지원자격

• 접수기간 : 2021. 2. 8(월) ~ 2021. 2. 24(수) 17:00까지
  

• 근무형태 : 정규직

• 근무지역 : 분야별 지역 상이 (하기표 참조) 

• 지원자격
  - 학사 학위 보유자는 관련 경력 6년 이상 (석사는 경력 4년 이상)
  - 박사 학위 보유자는 경력 무관 ('21년內 입사 예정자 지원 가능)
  - 군필 또는 면제자
  - 해외여행에 결격사유가 없는 자
  

모집 분야직무 구분지역

소형전지	원형 셀/모듈 설계  - 고용량/고출력 원형 신기종 셀 설계  - 부품 소재/표면 처리 기술(도금) 개발	기흥
	파우치 셀 설계   - 파우치 신기종 셀설계  - 전지 특성 개선(발열, 낙하, 스웰링 등)  - 전지 안전성 평가 및 개선
	선행개발(모델링/시뮬레이션)  - 전기화학 모델링(충전프로파일, 열화 해석)  - 셀 성능 및 안전 영역 예측  - 전지 평가 결과 데이터 처리 및 해석
	공법 개발  - 극판 믹싱/코팅/프레스 기술 및 신공법 개발  - 권취/조립/용접/화성 공정 설계  - 신규 소재/자재 적용 최적 공정 개발  - 파우치 성형 공정 기술 개발 및 최적화	천안
	제조 기술  - 신기종 양산 품질 안정화  - 조립/권취공정 품질개선 및 조건 확보  - 요소기술(신공법 적용 및 표준화)
	설비 기술  - 기구 설계 및 해석  - 영상처리, 비전 및 계측기술
중대형전지	자동차 및 ESS용 셀 설계  - 고용량/고출력/장수명 극판 설계  - 열특성 개선 등 전지 안전성 개선  - 셀 부품 설계/개발	기흥
	자동차 및 ESS용 모듈/팩 설계   - 냉각시스템 등 열관리 설계  - BMS Application SW 제어 로직 개발  - 하우징 용접 피로 평가 및 분석  - 모듈/팩 구조설계
	선행 공법 개발 및 양산기술 개발  - 레이저/초음파 용접 불량 개선 및 용접기술 개발  - Notching/Stack 공법 설비 선행 개발  - 설비 열유동 해석	천안
전자재료	반도체 소재 개발  - 유/무기 구조 디자인, 단분자 합성, 고분자 중합  - Lithography, Wet etch 공정소재 개발	수원
	디스플레이 소재 개발  - 유/무기 구조 디자인, 단분자 합성, 고분자 중합  - OLED 소재, QD합성, 표면 개질 및 분석  - 액정 위상차 필름 재료 조성, 용제 개발  - 코팅/타발 공정 기술 개발
SDI연구소	전고체 전지 개발
	LIB용 전지소재 개발  - 양극, 음극, 전해액
	극판 개발  - 극판 안전성 기능층 개발  - 차세대 극판 코팅 공법 개발  - 양극/음극/바인더 극판 및 조성 개발
	배터리 안전성/신뢰성/공정 해석 및 시뮬레이션  - CFD, FEM, DEM, Machine Learning
기술혁신 센터 (생산기술연구)	전지 생산설비 제어 프로그램 개발  - 고속/고정밀 제어 시스템 설계/개발  - 다축 모터 동기화 제어 기술(Motion Controller)  - 센서 선정 및 측정/제어 프로그램 개발	기흥
	열유동해석(CAE)  - 공정조건 및 설비인자 열유동 해석
	영상처리 알고리즘 설계  - Vision AI 검사 알고리즘 개발  - 2D/3D 및 X-ray 영상 데이터 처리
	Big Data 분석 및 로직 개발  - 공정 분석 알고리즘 설계 및 구현  - AI 기법 도입을 통한 예측 로직 설계
기술혁신 센터 (시스템 개발)	생산운영 시스템(MES) 개발/운영  - 시스템 아키텍처/플랫폼 설계 및 구현  - 사용자 VOC 대응 및 개발/적용	천안
	물류 자동화 시스템 개발/운영  - 물류 시스템 고도화  - 물류 Simulation 및 분석
	물류 장비 개발/운영  - 기구 및 H/W, F/W 설계    (AGV, STK, Conveyor, OHT 등)
마케팅 (소형)	안전규격인증 관리  - 신규인증 제정 및 규격 업데이트  - 시장요구 인증 트렌드 센싱	기흥

  지원방법

• 삼성채용 홈페이지(http://www.samsungcareers.com) 로그인
• 지원회사 및 지원공고 선택 후 지원서 작성
  ※ 계정이 없으신 분들은 먼저 회원가입을 완료하시기 바랍니다.
• 본 공고에 첨부된 입사지원서 다운로드 후 작성
  ※ 반드시 첨부된 당사 입사지원서 양식을 작성 및 압축파일로 첨부하시기 바랍니다.
  
• 지원서의 [Essay] 화면에서 입사지원서 등록

 

  전형절차

• 지원서접수 → 서류전형 → 면접전형 → 채용건강검진 → 최종합격
• 최종합격 발표시기 : 2021년 상반기內

 

  제출서류

• 입사지원서(지원시 공고 첨부양식 작성 후 첨부)
• 졸업증명서(원본) 1부(서류전형 이후 별도 안내)
  
• 성적증명서(원본) 1부(서류전형 이후 별도 안내)
  
• 경력증명서(원본) 1부(서류전형 이후 별도 안내)
  
• 기타 자격증 및 확인서(해당자限, 서류전형 이후 별도 안내)
  
  ※ 채용 서류 반환 관련 안내
     회사는 채용 전형 과정에서 지원자의 불편을 최소화하기 위해
     입사지원서를 비롯하여 채용과 관련된 모든 서류는 채용 홈페이지를 통해
     접수 받고 있습니다. 채용 과정에서 서류를 직접 제출 받은 경우,
     해당 서류를 반환해 드리고 있사오니 자세한 내용은 삼성채용 홈페이지를 참고해 주시기 바랍니다.
     (www.samsungcareers.com > 회원관리/문의 > 채용서류 반환청구) 

 

  기타사항

• 지원서는 삼성채용 홈페이지를 통해 접수하며, 그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.
• 국가등록장애인 및 국가보훈대상자는 관련법 및 내부규정에 의거하여 우대합니다.
• 기재 내용에 허위사실이 있는 경우 합격이 취소될 수 있습니다.
• 전형단계별 결과는 삼성채용 홈페이지에 로그인하여 확인하실 수 있습니다.
• 최종합격시 직급 및 처우는 개인별 경력사항을 고려하여 본인 협의 후 결정됩니다.
• 입사지원자께서는 입사지원 시점부터 채용전형 전체 과정에 걸쳐
  전/현직 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의하시기 바랍니다.
    

  문의

• [소형전지/마케팅]   전화번호 : 070-7125-1133,   이메일 : soojung.ha@samsung.com
• [중대형전지]        전화번호 : 070-7093-4782,   이메일 : keeyeoub.na@samsung.com
• [전자재료]         전화번호 : 070-7182-5617,   이메일 : soohyoun.mun@samsung.com  
• [SDI연구소]          전화번호 : 070-7182-1740,   이메일 : sonya.ha@samsung.com
• [기술혁신]            전화번호 : 070-7125-1151,   이메일 : hisky.lee@samsung.com 

 

3. 카카오페이 대규모 경력 공채 (총 32개 부문)
* 모집기간 : 2월 22일~3월 1일
* 모집직무 및 부문 : 서버, 안드로이드, Front-End(웹 개발) 등 개발 직군 20개 부문
                     각 서비스 제품 매니저(Product Manager)·스태프 등 비개발 직군 12개 부
* 면접전형 : 온라인 면접 진행 예정
* 세부적인 직무별 자격요건 및 채용일정 : 카카오페이 채용 홈페이지 참조

https://kakaopay.recruiter.co.kr/app/jobnotice/list

카카오페이 채용

 

4. SSG.COM 대규모 경력공채 (총 20개 부문)

* 모집분야 : MD, 마케팅, 기획, 데이터, 개발, 정보보안 등
* 세부 자격요건 및 우대사항 : 분야별로 차이가 있음
                              꼼꼼한 채용공고 확인 필요
* 전형절차 : 지원서접수> 서류전형> 면접전형> 처우협의> 최종합격 순
* 지원서 마감일 : 2월 21일(일)까지

https://ssg.recruiter.co.kr/appsite/company/index

SSG.COM 채용

5. 현대엠엔소프트 1분기 신입 및 경력직 채용
* 모집분야 : S/W개발, 품질, 기획/디자인, 경영지원 등
* 지원자격 : 학사이상 학력보유자(올해 2월 졸업예정자 지원가능), 해외여행에 결격사유가 없는 자 등
* 세부 자격요건 및 우대사항 : 분야별로 확인 필요
* 전형절차 : 신입기준 서류평가> HMAT(인성)> 직무역량테스트> 실무면접> 임원면접> 입사 순
* 직무역량테스트 : 과제 또는 코딩테스트 등으로 실시 예정
* 입사지원 : 2월 23일(화)까지
* 지원방법 : 현대엠엔소프트 채용 홈페이지

https://hyundai-mnsoft.recruiter.co.kr/app/jobnotice/list

현대엠엔소프트 채용

(참조-인쿠르트)